簡介

　　「先進構裝整合技術中心」是建置專業的技術研究服務機構，以「系統化構裝整合特性設計分析技術」與「先進創新技術」為技術發展主軸，著眼於系統電路整合設計與分析技術能力發展，推展先進系統級構裝設計與量測模擬分析，建立晶片-封裝-系統電路板之垂直整合設計與測試系統發展，並建構先進系統量測技術，透過中心協助產官學業界解決相關系統構裝技術問題、提供設備應用支援、技術轉移及人才培育，將現有技術擴散至合作廠商，提升產業研發能量。呼應本技術中心成立目標願景：

　　Ø因應系統電路多功能、小型化需求，發展系統化構裝設計、模擬、量測與分析測試技術，達成整合系統晶片(System on Chip，SoC)與系統封裝(System in Packaging，SiP)技術與實務應用。

　　Ø整合前端SoC積體電路製程技術與IC後段封裝測試技術，結合產學研究能量，發展先進系統級構裝SiP (System in Package)解決方案，促進產業升級。