2026/3/19公告題目及徵件期限

題目(專案)：

1. 低介電係數材料合成與應用
2. 不同介電材料訊號傳遞分析研究
3. 矽基材光傳遞特性分析
4. 不同AI模型於製程良率適用性分析
5. 3D封裝或HB模組散熱與應力研究

徵件期限：

2026/4/24 (五) 17:00

請有意申請者繳交以下資料(如附檔)紙本及電子檔予 研發處 李小姐 yitien5@nuk.edu.tw / 校內分機8445

1.申請表

2.計畫書

3.切結書

 

國立高雄大學企業出題補助方案

一、目的：

為提升國立高雄大學（以下簡稱本校）產業實務研發能量，增進本校師生問題導向研發與教學成效，擴增產學合作交流機會，以專案團隊方式與企業共同培育產業實務人才，並執行以產業問題為導向（Problem/Project-Based Learning, PBL）之議題研發。

二、申請資格：需由主持人偕同學生組成研究團隊，共同執行與本校合作企業產業領域相關之專案。

（一）主持人資格：本校專任或專案教師。(優先補助到校兩年內教師或兩年內未執行產學合作計畫教師)

（二）參與學生須為本校大學部二年級（含）以上學生或碩士班研究生（學生不限人數，可跨系所組隊）

三、補助項目與額度：本計畫經費由本校高教深耕計畫主軸三經費補助。

　　每一專案補助3萬元業務費，用於執行專案相關支出。

四、申請方式：於公告之徵件期限前，繳交申請表、計畫書及切結書之紙本及電子檔至研發處。

五、執行期限：3個月。

六、補助流程：

研發處公告徵件題目及收件時間→媒合團隊→核定補助→專案執行→結案

七、其他事項：

（一）團隊師生須配合研發處進行相關問卷調查或經驗分享以便追蹤成效。

（二）團隊應於專案執行完畢後1個月內，繳交相關成果報告紙本與電子檔。

（三）專案執行成果倘衍生專利、技術轉移或智慧財產權，悉依本校產學合作契約規範辦理。

（四）每一團隊以執行一專案為限，且每位學生限執行一專案。

八、研發處保有變更及終止方案之權利，並保留最終解釋權。