一、台灣發明商品促進協會邀請參加「2026日本大阪設計創意暨發明展」，並說明「2026日本東京設計創意暨發明展」活動異動事宜。

二、原規劃於115年7月4日至7月5日假東京Bellesalle Haneda Airport Hall舉辦之「2026日本東京設計創意暨發明展」，因配合定期更新及施工需求，爰調整辦理地點及日期，改於115年7月3日至4日假大阪Kansai Airport Conference Halls舉行「2026年日本大阪設計創意暨發明展」。其係為青年發明家和新銳設計師促進國際交流與商業合作之最佳平台，報名期限至115年5月28日止，洽詢專線：02-87723898#19賴小姐，或E-mail至 wiipa168@wiipa.org.tw。