台灣發明協會邀請參加「2026第6屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」

一、台灣發明協會邀請參加20266屆香港亞洲創新發明展覽會AEII,歡迎各校師生踴躍參加。

二、「20266屆香港亞洲創新發明展覽會AEII」為Inventions Geneva - Asia Station日內瓦發明展-亞洲站,由 Palexpo(日內瓦國際發明展主辦方)與香港合作舉辦,活動同時結合香港貿發局創業日 (E-Day)及亞洲知識產權營商論壇(BIP Asia Forum),促進思想交流與跨界合作,創造無限商機,再度成為亞洲創新與發明的焦點。敬邀各校師生參與,以提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。

三、參展日期、地點:20261119日至20日,香港會議展覽中心,共為期2天。

四、報名日期至20261010日截止,參賽簡章請參考來文附件。

五、相關問題歡迎洽詢:秘書處吳秋瑾小姐。電話:02-66057626。電子郵件:tia7626@yahoo.com.tw。亦歡迎透過LINE官方好友:@tia1972聯繫。