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國立高雄大學 研究發展處
Office of Research and Development, National University of Kaohsiung
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科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,自即日起接受申請

主旨:科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,自即日起接受申請,有意申請者請於校內申請期限106年11月13日(星期一)前完成線上申請並請填寫本校研究計畫處理單送本處,請查照。

說明:

一、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值。

二、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。

三、該部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。

四、本計畫說明會,場次及時間地點如下列,敬請就近參加,並請先報名,網址如下:https://goo.gl/8JkhV2

北:9/13(三)上午 9:30 科技部 (科技大樓) 1樓簡報室

中:9/13(三)下午 3:00 中興大學 電機大樓 407會議室

北:9/15(五)上午 10:30 清華大學 台達館 525會議室

南:9/19(二)上午 10:00 成功大學 電機系館 1樓 靄雲廳

五、檢附本計畫徵求公告,請詳閱,其餘相關文件及說明會請至科技部工程司網站(https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項查詢。

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